|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
Класс:: | Мо80Ку20, Мо75К25, Мо70Ку30, Мо60Ку40, Мо50Ку50 | Поверхность:: | Низкая шероховатость поверхности |
---|---|---|---|
Размеры:: | Основанный на требованиях клиента | Покрывать:: | Плакировка и золото никеля плайнг |
Форма:: | Шиммы или листы или готовые части | ||
Высокий свет: | теплоотвод моку,моку |
Эффективный охлаждающ 80/20 медей молибдена 70/30 распространителей например ИГБТ жары молибдена медных модульных
Описание:
С
С надежными свойствами тепловыделения, наши теплоотводы меди молибдена использованы широко в электронных блоках.
Наши материалы можно часто находить в компонентах полупроводника как высокомощные транзисторы, например модули ИГБТ или усилители РФ, так же, как СИД откалывают.
Теплоотводы МоКу совмещают низкое тепловое расширение молибдена и вольфрама с превосходной термальной проводимостью меди. И с летами опыта, мы также портняжничали композиционные материалы для того чтобы соотвествовать кремния, ГаАс и основанных на ГаН материалов полупроводника. Так если вы выбираете наши материалы, то, вы можете избежать отказов следующ из перегревать или механическое повреждение.
Преимущества:
1. Базовые платины этой меди молибдена отличают высокой термальной проводимостью и превосходным хэрметиситы.
2. Фланцы молибдена медные лихтер 40% чем соответствующая смесь меди вольфрама.
3. Если вы имеете сомнение о плакировке, то мы можем дать вам наши предложения как толщина никеля, толщина золота.
Кроме того, если вы дизайн теплоотвод в ваших транзисторах наивысшей мощности, то мы можем порекомендовать соответствующий материал для вашей ссылки.
Свойства продукта:
Ранг | Содержание Мо | Плотность г/км3 |
Коэффициент восходящего потока теплого воздуха Расширение ×10-6 (20℃) |
Термальная проводимость с (м·К) |
70МоКу | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60МоКу | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50МоКу | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Применение:
Распространители жары молибдена медные широко использованы в применениях как несущие микроволны, керамические несущие субстрата, держатели лазерного диода, оптически пакеты, пакеты силы, пакеты бабочки и кристаллические несущие для твердотельных лазеров, етк.