|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Материал: | В90Ку10, В85Ку15, В80КУ20 | поверхность: | Прикройте отполируйте |
|---|---|---|---|
| Обшивка: | Плакировка никеля или золота | предложение: | Плита, куб, лист, готовые части |
| Высокий свет: | распространитель жары вольфрама медный,медное основание жары молибдена |
||
Теплоотвод вольфрама медный для герметичной электроники пакетов в микроэлектронике
Описание:
Теплоотвод вольфрама медный использован для переносить жару произведенную в микроэлектронных компонентах для предотвращения термального повреждения.
Теплоотвод вольфрама медный смесь вольфрама и меди, поэтому и термальные преимущества меди и очень низкие характеристики расширения вольфрама можно отрегулировать для того чтобы соотвествовать различные.
Сочетание из эти результаты 2 материалов в характеристиках теплового расширения подобных той из карбида силикона, алюминиевой окиси, и берилловой земли, используемой как обломоки и субстраты.
Преимущества:
1. Высокая термальная проводимость
2. Превосходное хэрметиситы
3. Превосходная плоскостность, поверхностный финиш, и управление размера
4. Полумануфактурные или законченные (покрытое Ни/Ау) продукты доступные
5. Низкая пористость
Свойства продукта:
| Ранг | Содержание в | Плотность г/км3 |
Коэффициент восходящего потока теплого воздуха Расширение ×10-6 (20℃) |
Термальная проводимость с (м·К) |
| 90ВКу | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85ВКу | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80ВКу | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75ВКу | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50ВКу | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Применение:
Они обширно использованы как термальные установленные плато, несущие обломока, фланцы вольфрама медные, и рамки для РФ, светоизлучающих диодов и детекторов, пакетов лазерного диода как ИМП ульс, одиночного излучателя, баров и сложных несущих для усилителей оптической электроники, приемников, передатчиков, настраиваемых лазеров, етк.
