Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Материал: | Медь вольфрама | Плотность: | 16,4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7,2 | TC: | 183 |
| Применение: | компоновка электронных блоков | ||
| Высокий свет: | медный теплоотвод,медная базовая платина |
||
сплав вольфрама меди 85ВКу, отсутствие пустого распространителя жары для компоновки электронных блоков
Описание:
Компоновка электронных блоков положить некоторую функцию обломоков интегральной схемаы (включая обломоки интегральной схемаы полупроводника, субстрат интегральной схемаы тонкого фильма, гибридные обломоки интегральной схемаы) помещенных в соответствуя контейнере раковины, который может обеспечить стабилизированную окружающую среду для защиты обломоков работает нормально и держит стабилизированные функции в интегральной схемае. В то же время, заключение также метод соединения выводить наружу и иньпуттинг для того чтобы сделать переход к снаружи, и оно может сформировать завершенную полноту с обломоками.
Материал теплоотвода В-Ку смесь вольфрама и меди, с обеими характеристиками расширения вольфрама низкими, но также имеет медь высоких свойств термальной проводимости, и вольфрам и медь в коэффициенте и термальной проводимости теплового расширения можно отрегулировать с составом В-Ку, также смесь можно подвергнуть механической обработке к различной форме.
Преимущества:
1. Высокая термальная проводимость
2. Превосходное хэрметиситы
3. Превосходная плоскостность, поверхностный финиш, и управление размера
4. Полумануфактурные или законченные (покрытое Ни/Ау) продукты доступные
5. Низко свободное пространство
Свойства продукта:
| Ранг | Содержание в | Плотность г/км3 |
Коэффициент восходящего потока теплого воздуха Расширение ×10-6 (20℃) |
Термальная проводимость с (м·К) |
| 90ВКу | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85ВКу | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80ВКу | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75ВКу | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50ВКу | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Применение:
Этот смесь широко использована в применениях как пакеты оптической электроники, пакеты микроволны, пакеты к, Подводн-держатели лазера. етк.
Изображение продукта:
