Спасибо для обеспечивать меня с удовлетворенными продуктами и очень внимательным обслуживанием! Мы будем приказывать снова!
—— Рой Хиллярд
Пусковые площадки МоКу были испытаны и уже были установлены к компонентам. Как раз хотел позволять вам знать их довольно впечатляющ. Совершенно соотвествуйте нашим стандартам качества!
—— Дэвид Балазик
Мы использовали КПК1 Джябанг: 4:1 как низкопробные фланцы на около 2 лет. Их продукты всегда поддерживают высокую стабильность для наших продуктов. Мы можем поставить их материалы к клиентам с уверенностью. Мы рассматриваем джябанг Чжучжоу благонадежный деловой партнер.
Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Подробнее
Распространитель жары КПК для герметичного ХЭМТ РФ ГаН электроники пакетов Описание: Ку/МоКу/Ку (КПК) смесь сэндвича как Ку/Мо/Ку включая слой ядра сплава Мо-Ку и 2 медных одетых слоя. Коэффициент толщины в Ку: ... Подробнее
Отколите упаковочные материалы компоновки электронных блоков ВКу компонентов (КуВ) МоКу (CuMo) Ку/Мо/Ку (CMC) Ку/МоКу/Ку (CPC) Описания: Упаковочные материалы сильно производят эффект эффективность системы комп... Подробнее
Идеальная базовая платина Херметиситы ВКу для оптически модулей лазерного диода передачи и насоса радиосвязи Описание: Смесь вольфрама и меди. Коэффициент теплового расширения (КТЭ) смеси может быть дисиньед пу... Подробнее
Платы тепловыделения Мо80Ку20 обломока или субстрата термальные как распространитель жары для микроэлектронной упаковки Описание: Сплав молибдена медный композиционный материал молибдена и меди которая имеет ре... Подробнее
НЕСУЩАЯ/ТЕПЛООТВОД МоКу ДЛЯ ГЕРМЕТИЧНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ ПАКЕТОВ С ВЫСОКИМ КОЭФФИЦИЕНТОМ ТЕПЛОВОГО РАСШИРЕНИЯ Описание: Сплав молибдена медный композиционный материал молибдена и меди которая имеет регулируемый коэф... Подробнее