|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Класс:: | Мо85Ку15, Мо80Ку20, Мо75К25, Мо70Ку30, Мо60Ку40, Мо50Ку50 | Поверхность:: | Гриндед или обрабатыванный на токарном станке |
|---|---|---|---|
| Размеры:: | Основанный на требованиях клиента | Покрывать:: | Плакировка или золото никеля плайнг |
| Форма:: | Шиммы или листы или готовые части | Другое:: | Если требуется, мы можем предложить серебряную плакировку |
| Высокий свет: | элемент молибдена,теплоотвод моку |
||
Термальный субстрат меди молибдена буфера сваренный к ДБК на обломоке
Описание:
С регулируемым коэффициентом теплового расширения и термальной проводимостью, теплоотвод молибдена медный (МоКу) соответствующий материал для жары охлаждая в микроэлектронной индустрии. И плотность меди молибдена равна или под 10,01 которая гораздо небольшее чем эта из меди вольфрама.
Для некоторой специфической индустрии полюбите автомобиль и космический, Хеацинкс молибдена медные лучший выбор.
Клиенты нормально выбирают молы медь по мере того как теплоотвод и после этого они сварит ДБК на теплоотвод.
Преимущества:
1. высокая термальная проводимость и превосходное хэрметиситы.
2. вес 40% более светлый сравненный к материалам ВКу.
Свойства продукта:
| Ранг | Содержание Мо | Плотность г/км3 |
Коэффициент восходящего потока теплого воздуха Расширение ×10-6 (20℃) |
Термальная проводимость с (м·К) |
| 85МоКу | 85±2% | 10,01 | 7 | 200 (25℃)/156 (100℃) |
| 80МоКу | 80±2% | 9,9 | 7 | 170 (25℃)/190 (100℃) |
| 70МоКу | 70±2% | 9,8 | 7,3 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60МоКу | 60±2% | 9,66 | 8,4 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50МоКу | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Применение:
Распространители жары молибдена медные широко использованы в применениях как несущие микроволны, керамические несущие субстрата, держатели лазерного диода, оптически пакеты, пакеты силы, пакеты бабочки и кристаллические несущие для твердотельных лазеров, етк.
